半导体元器件失效分析检测采用光学传感器、红外线探测器或显微镜等技术，通过观察和分析半导体元器件表面的光学特征，来识别缺陷、污染或结构问题。

集成电路工程化量产测试,元器件失效分析：集成电路工程化量产测试。集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装测试以及应用的全过程。

超大规模集成电路动态老炼与测试失效分析：超⼤规模集成电路测试是确定或评估⼤规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控⽣产、保证质量、分析失效以及指导应⽤的重要⼿段。

装备定寿延寿失效分析专业检测：广电计量采用特定专业的检测设备，采用加速试验、⽼品分析、历史数据收集等方式方法，辅以产品失效分析，即时发现贮存失效机理，并基于科学的概率数理统计理论，计算出产品的可靠性特征参数和寿命特征值分布曲线，确定装备贮存寿命。

DPA破坏性物理元器件失效分析：广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对先进半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，保证空封元器件特殊使用要求。

电缆可靠性测试与鉴定,设备专业失效分析：广电计量在电线电缆测试与鉴定方面具有深厚的积累，可提供电线电缆的一站式测试与鉴定服务。

电源模块老炼与测试验证转装备失效分析：广电计量电源模块老炼与测试验证适应于交直流电源、模块电源、医疗电源等各类电源产品的测试。电源模块老炼试验通过对电源模块施加电应力和热应力，在短时间内让不良品表现出失效现象，以达到提高电源模块使用可靠性的目的。

电子元器件筛选,失效分析：广电计量可满足各等级元器件筛选方案设计和检测需求，提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案，帮助企业及时发现和剔除有缺陷、易发生早期失效的元器件，提高电子元器件的使用可靠性，保障和支撑电子装备可靠性提升。