芯片失效分析检测是判断芯片失效性质、分析失效原因、研究预防措施的技术工作。其目的在于提高芯片品质，改善生产方案，从而保障产品品质。

5G通信 IC芯片开封试验：广电计量IC芯片开封试验主要是切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。

广电计量5G高速电路基板可靠性验证可以评估5G模组在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能的可靠性，从而对模组性能做出分析。

伴随着中国汽车业的飞速发展，车联网越来越普及，汽车连接器，尤其是射频连接器，天线、GPS、高清影像等与中控的连接器等应用越来越广泛。在车联网领域，FAKRA、HSD连接器将车载多媒体娱乐系统及汽车电子系统安全可靠等级提升到了新的高度。广电计量可提供FAKRA,HSD连接器信号完整性测试。

广电计量5G大规模集成电路芯片失效分析拥有业界专家团队及先进的失效分析设备，对大规模集成电路可提供无损分析、电特性/电性定位分析、破坏性分析、微观显微分析等失效分析测试。

广电计量芯片竞争力分析,NPI失效分析咨询 通信在芯片竞争力分析方面积累的丰富经验，为系统设计商和设备提供商，提供量身定做的芯片整体解决方案。

芯片级试验验证,5G通信芯片检测,包括对汽车芯片进行电参数测试、功能验证、性能评估、结构分析、环境适应性验证、可靠性评价等能力。广电计量可提供芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估，